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金屬陶瓷應用在哪些方麵?它在應用中有這些難點!

作者:南(nan)京欧美另类高清videosgratis新材料科技有限公(gong)司(si) 瀏覽次數 :0 發(fa)布(bu)時間:2021-11-26 09:17:39

    陶器(qi),通常被(bei)稱(cheng)為(wei)無(wu)機非金(jin)屬(shu)材料,畢(bi)竟(jing),人們(men)直(zhi)接把陶(tao)瓷定位(wei)在金屬的另一(yi)麵,它(ta)們的性(xing)能(neng)差(cha)別(bie)很大。但(dan)二者各自的優(you)點(dian)過於突(tu)出,因此(ci)許多(duo)場合(he)需(xu)要(yao)陶瓷與(yu)金屬相(xiang)結合,各(ge)顯(xian)優勢(shi)。那(na)麽(mo)金屬陶瓷應(ying)用(yong)在哪些(xie)方麵?它在(zai)應用中有(you)這些難點!一起(qi)來(lai)看看!


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金屬陶瓷應用在哪些方麵?


    1、尤其是(shi)隨(sui)著(zhu)5G時(shi)代的到來,半導(dao)體(ti)芯片的功率不斷增大,集(ji)成度和集成度(du)都在不斷(duan)提(ti)高,散熱(re)問(wen)題也(ye)日(ri)益突出,這(zhe)無疑對(dui)封(feng)裝散熱材(cai)料(liao)提出(chu)了更嚴(yan)格(ge)的要求(qiu)。能量電子器件(jian)封裝中(zhong),封裝基(ji)片(pian)是承上啟下的一個重(zhong)要環節,起到散(san)熱和機械(xie)支撐作用。陶片作(zuo)為一種(zhong)新(xin)型電(dian)子散熱性、高導熱、絕(jue)緣、耐熱、強(qiang)度及(ji)熱膨脹係(xi)數與芯(xin)片相匹配(pei)的(de)包(bao)裝材料,是電力(li)電子元件理(li)想(xiang)的散熱器。


    2、當陶瓷(ci)用於電路時,首(shou)先必須(xu)將其金屬化(hua),即在陶瓷表(biao)麵(mian)塗上(shang)一層(ceng)與陶瓷粘合牢(lao)固(gu)且不(bu)易熔化的金屬膜(mo),使之導電,然後通過焊接過程與金屬導體或(huo)其它金屬導電層相連(lian)。


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金屬陶瓷在應用中有這些難點:


    1、由於陶瓷線脹(zhang)係數小(xiao),金屬線(xian)的膨脹係數較大,造(zao)成接縫(feng)開裂(lie)。一般應妥善(shan)處理金屬中間(jian)層的熱應力問題(ti)。


    2、陶瓷本身(shen)的導熱性低,耐高溫衝擊性差。盡可(ke)能減(jian)小焊(han)點和(he)周圍溫度梯(ti)度,焊後控製(zhi)冷(leng)卻速度。


    3、多數(shu)陶瓷導電性差,甚至是不導電的,難以(yi)使(shi)用電焊。


    4、由(you)於(yu)陶瓷材料具(ju)有穩(wen)定(ding)的電子配位,因此,金屬與陶瓷的連接是不可能的。陶器金屬化或活性釺焊。


    5、由於陶瓷材料大多是共價(jia)晶體,不容易(yi)變形(xing),常發生(sheng)脆性斷裂。現在,常用的方法(fa)是通(tong)過(guo)中間層來降低焊接(jie)溫(wen)度。


    6、陶瓷與金屬焊接的結構設計不同(tong)於一般(ban)的焊接,一般分為平封結構、套封結構(gou)、封針(zhen)結構和對封結構,其中套封結構(gou)效果好,這類(lei)接縫結構的生產要求非常高。


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